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威尼斯app(中国)2026最新版 汤臣倍健跨界AI芯片: 拟5000万元投资原粒半导体, 合手股0.97%

2026-06-19
保健品企业汤臣倍健探讨跨界半导体。 188金宝博官网app下载 6月18日，汤臣倍健股份有限公司（以下简称“汤臣倍健”，300146）公告，于6月18日签署投资
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百家乐2026世界杯中国官方下载 汤臣倍健布局AI芯片赛说念 5000万元投资原粒半导体

2026-06-19
6月18日晚间，汤臣倍健(300146)公告，公司拟以自有资金5000万元投资原粒(北京)半导体技艺有限公司（简称“原粒半导体”），投资完成后将合手有其0.97
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